Dosage et Potting

Quelles sont les applications nécessitant du dosage ou du potting ?

SEMO a, au cours des dernières années, développé et mis en œuvre des stations semi-automatisées ou automatisées pour le dosage de liquide ou le potting. Ces technologies régulièrement utilisées pour l’intégration de produits électroniques jouent un rôle considérable dans la performance et la durée de vie de ces produits électroniques.

COULÉE DE JOINT

COLLAGE

DISPENSE DE PÂTE THERMIQUE

POTTING

Indispensable pour assurer une étanchéité des boitiers plastiques ou métalliques, la coulée de joints liquides permet de protéger l’électronique contenue des effets extérieurs tels que l’humidité, les environnements corrosifs, etc. La dépose du cordon peut être réalisée sur un plan ou sur profil en 3D.Notre parfaite maîtrise des débits, des vitesses et des trajectoires permet de maîtriser la coulée de joint liquide. .

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Le collage de deux pièces est souvent réalisé en trois étapes successives.

    • Le support primaire peut nécessiter un traitement de surface préalable pour en augmenter la tension de surface et ainsi l’adhérence de la colle. A titre d’exemples, des traitements plasma ou corona peuvent être appliqués. 
    • La dépose de colle peut ensuite être réalisée, soit par la dépose de points de colle, soit par la dispense d’un trait de colle dont la trajectoire est définie.
    • L’assemblage et la polymérisation sont enfin réalisés, nécessitant d’appliquer un effort constant et uniforme pendant une période donnée.
SEMO a développé une expertise technique dans chacune des trois étapes

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La dispense de pâte thermique entre deux composants, tels un radiateur et un relais statique, permet d’augmenter l’échange thermique entre les deux composants et donc la dissipation thermique. Un volume donné de ces pâtes à viscosité élevées est déposé pour garantir une surface de contact minimale entre les deux composants.

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Très largement utilisé dans l’industrie, le potting de produits électroniques assure jusqu’à plusieurs fonctions. 
Il permet d’assurer :

    • un niveau d’isolation suffisant entre composants
    • la protection des cartes et des composants électroniques contre les agressions extérieures 
    • la dissimulation des détails clé d’un produit.
Les composés à base de PU (polyuréthane), de résines silicone ou époxy sont coulés sur le produit, après quoi sa polymérisation peut être réalisée.

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Comment intégrons-nous des postes de dosage ou,et potting ?

coulée de joint machines spéciales process procédé intégration électronique

SEMO intègre les systèmes de dosage et de potting pour répondre aux spécificités de votre produit électronique. L’assistance au choix des liquides ou pâtes, mono-composants ou bi-composants, qui seront utilisés est déterminant. Nos stations sont ensuite réalisées sur-mesure et intègrent des accessoires de purge à fréquentiel donné, de nettoyage et de vérification de position de canule et de pesée.

Afin de garantir la fiabilité du process et des produits électroniques, nous vous proposons un contrôle vision sur 100% des pièces. Développé spécifiquement pour l’intégration électronique, la solution proposée par SEMO permet le contrôle et le monitoring des volumes, des positions, des épaisseurs et des couleurs.